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在智能手機市場，蘋果iPhone系列與國產旗艦小米的交鋒始終是行業焦點。2024年登場的iPhone 16、迭代升級的iPhone 17，與傳聞中的小米17，分別在“經典延續”與“創新破局”的賽道上展現技術野心。本文從外觀、性能、...
0242025-09-18
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人工智能競賽已是國家科技競爭的核心戰場，而高帶寬內存(HBM)正是這場競賽中不可或缺的彈藥，卻成為中國AI發展道路上最大的卡脖子環節。“沒有HBM，AI芯片就是一堆廢鐵。”這一觀點在半導體行業已成為共識。隨著人工...
0452025-09-17
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在智能手機行業，高端旗艦芯片始終是廠商競爭的核心。它們不僅決定了設備的性能上限，也影響到影像、AI、游戲和網絡體驗。隨著3nm、2nm工藝的推進，2024至2025年的旗艦SoC競爭格局再度迎來激烈變動。本文將按照順序 ...
0502025-09-16
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美光科技暫停報價、閃迪率先提價，全球存儲市場正迎來一場由AI革命驅動的供應危機與價格風暴。全球存儲芯片市場正迎來一輪前所未有的漲價潮。9月12日，美光科技通知渠道合作伙伴，DRAM產品價格將上漲20%-30%，并暫停...
1972025-09-15
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隨著 3nm 制程逐漸成熟，旗艦級 SoC 的競爭進入了全新階段。三星、華為海思(玄武)、高通以及聯發科紛紛推出了自家的最新產品：Exynos 2500、玄武 O1、驍龍 8 Gen3 以及天璣 9400。這四款芯片不僅是各家技術實力的集 ...
122302025-09-13
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聯發科 MT81XX 系列處理器廣泛用于平板電腦等智能終端。主要介紹MT8166B/8163/8167/8167/8176/8183,該系列覆蓋從入門到中高端的多個定位，不同型號在工藝制程、核心架構、GPU 性能以及多媒體支持方面各具特色。本文 ...
2952025-09-12
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一、制程工藝與核心架構制程工藝直接影響芯片的能效比與發熱控制。從對比表中可以看到：MT6785采用 12nm 工藝，是整個系列中工藝最落后的產品。MT6789和 MT68/*X 系列（6875/6873/6853/6833)采用 7nm 工藝，在功耗和...
01662025-09-05
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在智能手機的硬件體系中，處理器芯片無疑是“心臟”與“大腦”的結合體。聯發科的MT679X系列，作為中高端市場的重要代表，在不同型號之間展現出層級分明又循序漸進的演進路線。本文將從架構、GPU、影像能力、顯示支 ...
01082025-09-04
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一、工藝制程：3nm時代的技術分水嶺移動平臺性能與能效的突破，首先始于底層工藝的迭代。表格中四款平臺均采用3nm制程，但在技術路徑上呈現差異化：玄戒O2/O1：依托臺積電3nm(含第二代N3E)，延續其成熟工藝生態，在 ...
02352025-09-02
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在邊緣計算和人工智能應用的加速發展中，AI芯片扮演著核心角色。本文將從 CPU、NPU、AI算力、內存、存儲、視頻編解碼、接口擴展、結構尺寸、功耗、制造工藝與應用場景 等方面，對比華為昇騰310P、英偉達 Jetson Jets...
012802025-09-01
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在2025年旗艦手機芯片市場中，聯發科與高通的競爭持續升溫。聯發科天璣9500、天璣9400以及高通驍龍8 Elite 2，均定位旗艦級移動設備，尤其是智能手機。三者在工藝、架構、性能與AI能力上各有亮點，下面進行詳細對比 ...
029152025-08-29
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在智能終端芯片領域，T9100、T8300、T8200與T8100是幾款定位不同的處理器。本文將從CPU、GPU、影像、存儲、網絡、音頻、AI以及安全等方面進行逐一對比，幫助大家更直觀地了解它們的差異與特點。一、中央處理器(CPU）...
01762025-08-28
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在中高端芯片市場中，T9100、MT6878(天璣7300)以及MT6877(天璣900)各自有著不同的定位和側重點。以下將從安全特性、NPU、處理器、GPU、基帶、內存、顯示、相機等方面進行詳細解析。一、安全特性T9100：采用 ISE安全 ...
06362025-08-27
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一、處理器性能：架構與頻率決定基礎體驗作為移動設備的“大腦”，三款芯片的CPU架構差異顯著：T8100采用8核設計(4顆A76大核+4顆A55能效核)，主頻2.2GHz，兼顧性能與續航，適合主流應用多任務處理。T8200升級為“2A7...
01072025-08-26
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H616是一款面向OTT(Over-the-Top)和IPTV(IPTV)市場的高性能SoC，支持4K@60fps解碼。H616集成4核64位高性能CortexTM-A53處理器，內置NEON加速引擎，強大的CPU處理能力可滿足各種差異化業務需求。在碼流兼容性、在線視...
12982025-08-25
